eMMCと比較して、より高速なNANDフラッシュメモリーであるUFSはeMMCの後継として注目を集めています。そんなUFSへの高速データ書き込みサービスを紹介いたします。
JEDECで規定されたUFS機能である、プロビジョニング 、ディスクリプタ 、 アトリビュート、フラグ設定に標準対応、お客様ご要求のエンデュランス試験 、デバイスメーカオリジナルPSAフローをサポートし、お客様での部品選定時の試験を可能としました。
UFS高速書込エンジン、レーザマーカー、3D外観検査機搭載し、１台でUFS（BGAパッケージ）へのデータ書込み、レーザマーキング、マーキング検査、BGAのコプラナリティ（平坦度）外観検査を実現しました。
通常のベーキングはオーブンなどでの高温対応のため、非耐熱トレイ、テープ梱包品には適用できません。
「低温ベーキングサービス」は、高温に耐えられない梱包品のベーキングを可能としました。
半導体以外の用途（電子部品、コネクタなど）にも ご利用頂けます。
