配電盤や動力盤、制御盤や通信盤を製作するにあたり、盤サイズの制限がある場合には盤サイズをコンパクトにすることが求められます。工作機械や半導体製造装置、射出成形機や検査機など、機械装置の裏側や下部に盤がセットになっている際に、盤の外観サイズに対して内部機器が比較的つなった構造になります。
このような場合の制御機器の配置や配線ルートを検討するときに注意すべきポイントが、
部品点数が多い場合、それも盤側面や扉内面にも部品を取り付ける場合には、正面中板に取り付ける部品類と干渉する危険性あります。この問題は、2D CADを使用しているケースでは、部品同士の干渉が図面上で確認しにくいために起こる問題です。また、盤内に制御機器が密集した状態では制御機器から発生する熱量がたまりやすくなるため、盤内が50℃を越えないようにうするなどの対策も必要になります。
