プログラミングの基礎知識

Ⅱ　シーケンス・ラダー回路の用途

シーケンス・ラダー回路による機械制御

【製造加工＆搬送装置】

この装置は、製品の端面を加工し、自動搬送を行います。　装置システムとして未加工製品の品種を入口で確認し、加工時における加工データを決めます。

製品搬送ユニットにより未加工製品を加工ユニット部に搬送し、製品の長さ測定を行い、加工ユニット（２）を製品に合わせた位置に移動させます。

入口で確認した品種データに従い、加工ユニット（１）（２）にて製品の端面を加工します。
（加工ユニットの先端には加工用に刃が付いています。）
加工については、品種毎にタッチパネルより加工データがＰＬＣ内部メモリーに設定出来るようになっており、また、補正値等も併せて設定可能なようにラダー回路が組まれています。
加工についてはサーボ２軸制御により加工刃を移動させて制御しています。

システムとしてはＰＬＣ、タッチパネル、サーボシステム、測定ユニットを使った構成となっています。